近几年，由于众所周知的原因，导致全球供应链的失衡，也让各地区都加强了自身半导体基础设施的建设，尤其是芯片产业，更是竞争激烈。不过厂房好建，人才难觅，虽然在芯片制造线上，大多采用了自动化设备，不过这些设备仍然需要熟练的员工来操作。但是如今，这些企业正面临着人才短缺的困难。

据业内知名光刻机制造商ASML的执行副总裁Jim Koonmen，目前企业正在打一场争抢人才的大战。

半导体人才需求旺盛也标志着行业景气度的高涨，同时半导体大厂都在近几年纷纷投资扩产，对于相关人才需求大增。如英特尔承诺未来几年内将在美国与欧洲投入1000亿美元建设芯片工厂，三星、中芯国际、台积电等都有相关扩产计划，同时全球未来2年内也将兴建超过20家晶圆厂。

如此多的扩建项目，也需要更多的相关人才，据市场调研机构数据显示，仅在美国，预计到2025年就必须在2020年的基础上增加7-9万名专业工业来满足工厂扩展的劳动力需求。甚至有美国议员为了进一步使得该国供应链能够自给自足，加大扩产力度，这将是相关人才缺口来到30万。

另一方面，据中国台湾的104 Job Bank数据显示，当前该地区芯片相关人才缺口已经达到了六年来的最高水平。据该平台近期的报告显示，2021年，台湾半导体工人月平均缺口达到了27700人，较前一年增长了44%。而扩大的缺口，也让台湾芯片制造业的月平均工资上涨到了十多年以来的最高水平。

在中国大陆，半导体相关人才缺口同样是一个严重的问题，据中国电子信息产业发展研究院联合中国半导体行业协会、示范性微电子学院产学融合发展联盟、中国国际人才交流基金会等单位编制的《中国集成电路产业人才白皮书（2019-2020年版）》统计，我国集成电路产业从业人员从2017年到2019年实现大幅增长，和2018年相比，我国集成电路产业2019年从业人员数量同比增长11.04%。

预计到2022年，全行业人才需求将达到74.45万人左右，不过其中更缺乏的是领军与高端人才。另外在人才培养上，尽管目前国内已经加快了集成电路相关专业的建设，但许多高校的教材与内容大多落后于市场，企业想要的专项人才过去通常来自于培训机构。

好在如今已经有许多企业主动与高校进行合作，为高校学生提供一线半导体相关知识，方便在毕业后迅速上手。并且已经调高了相关芯片专业毕业生的招聘薪资，据传目前如OPPO等大厂为硕士毕业生开出的年包价格已经超过了40万元。

旺盛的需求，加上不错的薪资待遇，已经让不少学生愿意从事集成电路事业，尽管从目前来看，人才缺口仍然是一个问题，但从未来看，至少在中国大陆，随着相关毕业生源源不断地从高校走出，相信人才问题将得到缓解。

不过在国外情况就大不一样了，据美国的一些工程学院教授表示，当前美国大学毕业生对于芯片制造的兴趣已经减弱，因为许多人更愿意在软件或者互联网领域找到工作，并且也不愿意在没有可观工资回报的情况下攻读博士学会。

如罗切斯特理工学院教授Santosh Kurinec表示，在该校电气工程专业本科就读的学生人数不断减少，已经从80年代中期的约50人减少到现在的约10人。

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